Anche Honor avrà il suo pieghevole a passaporto, e sarà potentissimo per i rumor

L'ultima tendenza nel settore dei pieghevoli è quella del form factor "a passaporto", quello che abbiamo visto sul Samsung Galaxy Z Fold 8 (e prima anche su Huawei Pura X Max) e che vedremo poi sul primo iPhone pieghevole. E anche Honor, uno dei marchi che più ha innovato la categoria negli ultimi anni, si unirà presto alle danze con la sua variante sul tema. Il lancio per i rumor non è lontano: si parla di un debutto autunnale. Logico, quindi, che la ruota dei rumor cominci a girare più in fretta. Le ultime indiscrezioni arrivano dal noto leaker cinese Smart Pikachu, secondo cui l'Honor Magic "Wide" sarebbe in test col prossimo chip di vertice di Qualcomm. Che come sappiamo a breve dovrebbe presentare due soluzioni per i flagship: lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e poi una sua variante ancora più potente, ovvero lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ecco: sembra che il prossimo pieghevole di Honor sarà equipaggiato proprio con il "Pro". Se così fosse, si tratterebbe del primo foldable con il prossimo SoC di punta targato Qualcomm sotto la scocca.

CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE