Xiaomi ha il suo DGX Spark: ecco AI Cube, con ben tre chip Xring proprietari

Xiaomi ha presentato un nuovo mini-PC progettato specificamente per l’esecuzione in locale dei modelli AI di grandi dimensioni. Si chiama Xiaomi AI Cube ed è ancora un prototipo, ma rappresenta un passo avanti importantissimo della strategia dell’azienda soprattutto dal punto di vista dei chip proprietari. Il dispositivo è infatti stato mostrato durante la XRING Chip Technology Communication Conference, e include addirittura tre chip sviluppati internamente da Xiaomi: XRING O3, XRING O100 e XRING D100. Il componente principale è XRING O3, un SoC dedicato all’intelligenza artificiale con una CPU a 10 core, tutti ad alte prestazioni, una GPU G2-Ultra NX da 16 core e una NPU a basso consumo capace di raggiungere 200 TOPS. A supporto troviamo l’XRING O100, un acceleratore AI ad alta banda realizzato con processo a 6 nm e tecnologia di stacking 3D a livello di wafer. Il chip ha una sezione I/O molto robusta, con ben 28.672 linee dati effettive, e può raggiungere una banda di calcolo dichiarata fino a 1,22 TB/s, in modo tale da ridurre i colli di bottiglia nel trasferimento di grandi quantità di dati.Infine c’è XRING D100, realizzato a 3 nanometri e destinato principalmente ai carichi di lavoro legati alla guida intelligente. Ha una CPU ad alte prestazioni con 20 core e una NPU da 16 core, e supporta un massimo di 160 GB di memoria RAM. Per il resto, il miniPC ha una scocca in alluminio unibody lavorata a macchina CNC e ha un sistema di dissipazione tale da permettere alla piattaforma hardware di assorbire costantemente 150 W di energia.

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