Xiaomi, su l?asticella con il nuovo chip Xring O3: LPDDR6 e GPU fino all?85% più veloce

Xiaomi ha presentato il nuovo Xring O3, il suo processore con il quale avrebbe scelto di restare sul processo produttivo TSMC a 3 nanometri ma adottando il nodo N3P, più evoluto rispetto a quello utilizzato per Xring O1. Il processo produttivo non racconta tutta la storia: il nuovo chip infatti porta comunque diverse modifiche importanti, a partire da CPU, GPU e memoria. La novità è inclusa nel nuovo mini-PC AI Cube progettato specificamente per l’esecuzione in locale dei modelli AI di grandi dimensioni. L’area del die cresce da 109 a 133 mm2 e integra circa 24 miliardi di transistor, insieme a 16 MB di cache SLC. La CPU adotta una configurazione 6+4 composta da due core ARM C1-Ultra fino a 4,35 GHz, quattro C1-Premium a 3,68 GHz e quattro C1-Pro a 3,15 GHz. È quindi una struttura senza i tradizionali core “piccoli” dedicati soprattutto all'efficienza, scelta che punta più direttamente sulle prestazioni e che rende evidentemente interessante capire come Xiaomi abbia gestito consumi e temperature. Anche la GPU cambia parecchio. Xring O3 integra una G2-Ultra NX a 16 core e Xiaomi dichiara un aumento dell'85% delle prestazioni grafiche complessive, un miglioramento del 182% nel ray tracing e consumi inferiori del 64% rispetto alla generazione precedente. Sul fronte memoria arriva poi una novità importante: Xring O3 sarebbe il primo SoC per smartphone con supporto alle RAM LPDDR6, fino a 10.667 Mbps. Con un bus 4 x 24 bit la banda raggiungerebbe 113,8 GB/s, circa il 48% in più rispetto a Xring O1.

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