Google ha svelato un dettaglio importante sulla nuova gamma Pixel 11. Il chip Tensor G6 utilizzato da tutti e quattro i modelli in gamma, quindi 11 “base”, Pro, Pro XL e Pro Fold, arriva dagli stabilimenti TSMC ma non è a 2 nm. Google, a dire il vero, non ha proprio parlato del processo produttivo di Tensor G6, ma era idea diffusa che fosse a 2 nm.
Durante la presentazione a Taiwan di Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL e Pixel 11 Pro Fold, il vicepresidente hardware di Google Peng Yu-jun, ha spiegato che TSMC ha usato una versione evoluta del processo a 3 nanometri. Lo sviluppo del Tensor G6, ha proseguito, ha richiesto una stretta collaborazione con la filiera locale, mentre il team del chipmaker taiwanese ha avuto un ruolo importante nell'integrazione e nell'ottimizzazione del chip.
Taiwan del resto è diventata uno dei centri nevralgici dell'hardware di Google: secondo il dirigente, oggi ospita il più grande centro di ricerca e sviluppo hardware e infrastrutture AI dell'azienda al di fuori degli Stati Uniti. Durante l'evento si è parlato anche dell'aumento dei prezzi delle memorie, un problema che attanaglia l'intero settore. Alcuni Pixel 11, a parità di memoria, non hanno subito aumenti rispetto alla generazione precedente e Google sostiene che, per assorbire almeno in parte queste pressioni, sarà sempre più importante l'efficienza del sistema.
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