Samsung e Broadcom, accordo miliardario su chip, memorie e packaging avanzato

Samsung e Broadcom preparano un accordo da oltre 200 miliardi di dollari su memorie, produzione di chip e packaging avanzato. È il valore stimato della collaborazione nei prossimi cinque anni, fino al 2030, non un ordine già formalizzato: le due aziende per ora hanno firmato un memorandum d’intesa. Sul fronte delle memorie, Samsung dovrebbe fornire soluzioni HBM destinate ai futuri acceleratori AI di Broadcom. È uno dei segmenti più "caldi" dell’industria, perché i sistemi per l’intelligenza artificiale richiedono quantità crescenti di memorie velocissime e la capacità produttiva disponibile è limitata. La parte di fonderia è altrettanto rilevante. Broadcom intende utilizzare i processi Samsung a 2 nanometri e quelli più efficienti che arriveranno in futuro per alcuni dei propri prodotti, comprese soluzioni Wireless Broadband Communications. L’intesa dovrebbe estendersi anche al packaging 2.3D e 2.5D, necessario per avvicinare chip logici e memoria e ottenere più prestazioni con consumi inferiori. Per Samsung sarebbe un cliente importante in un momento in cui la divisione foundry prova ad accorciare il gap da TSMC. Broadcom, invece, avrebbe accesso a un fornitore capace di offrire nello stesso gruppo memorie, produzione dei chip e packaging avanzato, con una filiera più integrata. L’accordo è stato annunciato durante un evento dedicato all’AI a San Francisco, alla presenza dei vertici delle due società e di rappresentanti del governo sudcoreano. Restano da definire volumi, prodotti e condizioni economiche dei singoli contratti. La cifra superiore ai 200 miliardi fotografa comunque la portata delle ambizioni. Se il piano verrà concretizzato, Samsung diventerà uno dei partner industriali più importanti per Broadcom nella corsa agli acceleratori AI e ai chip di rete dei prossimi anni.

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