Amazon e Qualcomm, partnership pluriennale per lo sviluppo di chip AI

Nelle scorse ore Qualcomm e Amazon Web Services hanno annunciato una collaborazione pluriennale sullo sviluppo di chip AI custom e nuove tecnologie di connettività ad alta velocità, offrendo a Qualcomm un importante cliente per la sua nuova strategia dedicata alle infrastrutture AI. L’accordo arriva dopo la presentazione della piattaforma Dragonfly, che comprende il processore Dragonfly C1000, l’acceleratore AI300 e una serie di tecnologie per il networking. Insieme ad Amazon, Qualcomm svilupperà chip destinati soprattutto ai carichi di lavoro legati all’inferenza dell’intelligenza artificiale, un segmento destinato a crescere con l’espansione dei data center di AWS. Oltre ai chip, le due aziende lavoreranno anche su soluzioni di connettività ottica per le reti dei data center Amazon, partendo da velocità fino a 1,6 Tbps e puntando a generazioni successive ancora più rapide. I prodotti sfrutteranno le tecnologie SerDes e optical DSP sviluppate da Qualcomm.Il networking è diventato un elemento fondamentale nei grandi cluster dedicati all’AI, dove migliaia di GPU e acceleratori devono scambiarsi enormi quantità di dati con latenze ridotte. Avere collegamenti più veloci ed efficienti può quindi incidere direttamente sulle prestazioni complessive dell'infrastruttura.

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